IBM与德BASF联合开发32纳米芯片

日期：2007-06-25

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北京时间6月25日硅谷动力从国外媒体处获悉：IBM公司日前表示，它将与德国化学公司巴斯夫（BASF）集团共同开发新一代芯片，新产品将采用最先进的32纳米制造技术。 
　　IBM称，与德国公司共同开发的芯片预定2010年投放市场。与45纳米、60纳米技术相比，32纳米技术制造的芯片电路消耗更低的电流和可设计成更小的尺寸。它能够使智能手机、笔记本电脑以及其他的电子制造商在它们的产品中装填更多的处理能力。 
　　IBM研究部门著名工程师兼高级经理Ronald Goldblatt表示，二公司希望在芯片电路的平板印刷中，利用化学制品开发一种更好的方法，这一方法在制造芯片时将把不同的材料象蛋糕一样进行堆叠，通过对每层的光刻制造出非常小的微处理器组件。这一运作将立即开始在IBM纽约工厂和巴斯夫德国路德维希（Ludwigshafen）总部进行。

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