软板厂宇环科技现增案正式发行

日期：2007-07-02

来源：

        软板(FPC)厂宇环科技办理1.65亿股本的现金增资案，经公司召开董事会敲定以每股溢价12元发行，订7/12日除权交易。 

        宇环科技此一现增公开募集资金案，原股东每千股可认购199.3793股，并以每股12元发行，将可自市场募集1.98亿，将用于偿还借款、改善财务结构；将可使 目前达60.1%的负债比向下减轻。

        宇环2006年税后亏损2.18亿，每股税后亏损3.52元，而在宇环于2007年第1季出现小幅盈余同时，公司向金管会申请的办理1.65亿股本现增案，已在4月20日生效，依规定要在7月20日前完成募集。

        宇环主管强调，1.65亿的现增案由原股东依比例认购，但在第2季的PCB产业淡季进行募集，可能造成原股东的误判并影响缴款意愿，因此将延后募集3个月，今天正式敲定除权日期。

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