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IC基板市况增温,全懋6月营收达10.03亿元NTD
日期:2007-07-07 来源:

        受惠于个人计算机需求回升,对IC基板订单缓步成长,使得全懋6月营收再创今年新高,达10.03亿元NTD,为连续第四个月成长;全懋表示,PC市况确实缓步增温中,营收因此从3月份开始持续成长,展望后市,全懋订于7月27日召开法说会,届时将释出景气乐观看法。
 
        全懋表示,第一季虽然延续去年下半年开始的PC淡季及IC基板的供过于求阴霾,不过第二季开始,由于业者的扩产速度减缓,加上市场的急单需求增温,使得营收开始小幅度成长,原本估计只是短期的急单需求,不过6月开始,后续的订单透明度愈来愈高,其中包括塑球球门阵列(PBGA)、覆晶(Flip Chip)等基板的订单需求,6月份产能利用率已提升至70%以上。
 
        虽然全懋6月营收10.03亿元NTD仍较去年同期衰退20.69%;累计上半年营收51.2亿元NTD,亦较去年同期衰退32.07%;主要去年同期基期较高所致。不过第二季营收则优于法说会的预期,单季营收达28.73亿元NTD,较第一季成长27.9%,远高于预期中的15~18%。 

        至于对第三季的营运展望,全懋表示第三季旺季来临将优于第二季表现,不过一切待7月27日的法说会中说明。

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