联电以0.18微米制程为Melexis生产车用芯片

日期：2007-07-10

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联华电子(UMC)与比利时IC设计业者Melexis共同宣布，Melexis已采用联华电子0.18微米eFlash制程与eFlash集，生产车用电子应用产品芯片。此项芯片瞄准多样化的车用电子应用产品市场，包括车用电子传感器。 

Melexis与联电在这项产品的研发上已经合作多年，此项芯片目前已经送至车用模块制造商进行装配。Melexis在车用IC领域的经验超过十年，产品有传感器IC(包括霍尔传感器、光学传感器、红外线传感器与MEMS传感器)、通讯IC(低功耗RF、RFID与AutomotiveBUS)，电子马达、LED致动器(actuator)芯片以及ASIC。

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