日期：2007-07-11 来源：

        wind据来自fudzilla.com的消息，AMD公司即将发布的新一代AMDRD790芯片组将支持三卡互连技术（TripleCrossFire），目前双卡互连技术已经能够让显卡的性能提高到单卡性能的1.8倍左右，而AMD公司对外宣称其新一代芯片组RD790将能够凭借三块显卡的协同工作达到单卡性能的2.6倍左右。

　　来自香港HKEPC的消息表示，如果目前AMD对外宣称的RD790芯片组合能够利用三卡互连技术，那么目前AMD的HT3.0技术和PCIExpress2.0技术所提供的带宽是不够的，而AMD到底是如何做到既充分利用了带宽又使显卡的互连性能达到预期目标目前尚无法知晓。

　　另外，HKEPC也谈到了RD790芯片组极低的功耗，根据官方的数字表明，RD790芯片组在空闲状态下功耗仅仅为3W左右，而在全负荷状态下也只是达到了10W，相对于英特尔的X38芯片组在空闲状态下14.4W，全负荷状态下35W的功耗，这是相当不错的功耗表现。

　　预计AMD RD790的工程样品大概在8月能够拿到，而该芯片组的正式版本将有望在9月底出货。