TD芯片厂商锐迪科获华平1000万美元追加投资

日期：2007-07-11

来源：

锐迪科无线通信技术有限公司(WSC)宣布已经成功完成总额为1000万美元的新融资。此次追加投资的是美国华平投资公司(Warburg Pincus)。 

　　WSC是国内第三代移动通讯系统，特别是TD-SCDMA基站多载波射频放大器领域的领先公司。华平的投资将会提升WSC已有的研发及生产扩张计划，尤其在关键的3G网络中 DPD放大器及其它基站无线设备。目前WSC公司着力于国内市场开拓，未来将计划面向全球发展。

　　“以目前的现状来看，华平的投资是非常及时的，因为中国 3G 市场的成长非常迅速，并带动了整个全球市场对无线设备的需求。华平投资有着非常良好的记录，会帮助他们的合作伙伴成长，他们的加入会提升WSC的价值。” WSC首席执行官胡伟亮称。

返回列表

近期更新

锦锐科技推出高集成、低功耗、高抗干扰CA51F2系列增强型MCU;FLASH容量：8K/16K/32K可选

2022-09-15

锦锐公司推出加湿器专用MCU

2022-09-15

锦锐公司推出智能照明专用MCU

2022-09-15

BL32F32x2 光模块微控制器

2022-08-22

华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

2022-08-22

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989