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3D性能升数十倍 东芝最新手机图形芯片
日期:2007-07-25 来源:

         手机产品出现以来,芯片设计和工业设计获得了惊人的发展速度,突破了一个又一个性能瓶颈。如今,手机的3D处理能力又有了突破性的进展,手机游戏的图像3D效果瓶颈又遭突破。  

   近日,东芝公司日前宣布已经研制出手机游戏功能专用的图片处理LSI(Large-scale integration 大规模集成电路)新产品--“TC35711XBG”。据官方数据显示,该芯片可以实现每秒处理1亿个多边形的功效,其功效大幅度超越目前任何掌上图形芯片。另据称,该芯片将于今年10月以后出货。
 
  东芝公司研制的这款搭载最新3D图形处理器的芯片,相当于现有产品大约38倍的性能。可以大大提高手机游戏的显示效果,最大限度的减少运行游戏时的系统负荷。其超强的性能还能够对手机软件开发提供更多的配合,而且,这款芯片支持最新的“可编程阴影技术”,它会带给手机图像更加逼真的“阴影”和“反射”效果,这对于3D处理效果的提升具有非常大的帮助。 

  当然,该芯片的超强功能远不止这些,它还可以处理东芝媒体嵌入式处理器(MeP)的音频部分、控制主机处理器、协调各种器件的相互作用、实现高效处理、操控WVGA分辨率液晶屏幕的电路!如此强势的表现,让我们不得不佩服东芝的LSI设计功底。该产品推出后,会给业界带来不小的震动。

 

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