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7月26日报道 韩国现代半导体的最新计划显示,期望通过对下一代产品的大规模投资,在十年内成为全球第一的芯片厂商。
现代半导体表示,将营收的10%用于研发,并计划在09年建立下一代内存芯片---项变内存PRAM。对于新的标准,分析师认为,这将成为未来该领域的主流。
现代半导体总裁Kim Jong Kap表示,公司拟出售36%的股份,该部分股份自从1997年就一直在现代半导体债权人手中,将在今年内到期。目前已经有多家公司都表示收购该部分股份的意向,但现代半导体表示,由于公司规模的庞大,也不排除金融投资者将以联盟的方式进行收购的可能。
目前现代半导体还未透露意向收购者的姓名。
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