日本6月芯片制造设备订单大幅下滑

日期：2007-07-31

来源：

日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association)周一表示，因为计算机内存制造商控制采购支出，压缩库存，日本6月芯片制造设备订单大幅下滑，并且这一趋势将会延续。

　　6月订单较上年同期下滑25.9%，至1506亿日元(12.8亿美元)。这也是日本芯片制造设备订单连续第3个月下滑。

　该协会发言人Toshihisa Kuno进一步表示，制造商对于动态随机存储器订单也出现下滑，但是计算机处理器制造商比如英特尔公司(Intel Corp)、先进微器件公司(Advanced Micro Devices Inc.)目前的需求并未下降。

　他补充认为，7月订单尚不能确定，预计降幅不会超出6月，可能降幅为10%。

返回列表

近期更新

动静随我智享未来 | 小华半导体参展2022（合肥）家电电源与智能控制技术研讨会

2022-09-23

上海贝岭九款车规产品入选工信部推荐目录

2022-09-21

市经济信息化工作党委副书记张义调研华大半导体

2022-06-13

中国家电的2018年：在变与不变中破茧化蝶

2019-01-09

华为宣布已获25份5G商业合同，预计今年营收突破1000亿美元

2019-01-09

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989