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2007年半导体设备市场将微幅下滑
日期:2007-08-02 来源:

        据市场研究公司TheInformationNetwork的预测,2007年将是半導體設備市场的下滑年,比蓬勃的2006年下滑2.3%。由于美国经济成长趋缓以及2006年晶圓廠设备(fabtool)的过度采购,该机构曾于去年底预测2007年半导体设备业将下滑3.6%。 

        TheInformationNetwor总裁RobertCastellano表示,2007年将是"挖东墙补西墙"的一年:"这是最近10年来的第三次,芯片制造商为了满足生产需要花费太多资金疯狂扩充晶圆厂产能,导致2007年的生产能力过剩。尤其是在記憶體市场,可明显看到因庫存过多所导致的ASP下滑。"

        还有其它的坏消息──微影(lithography)市场的成长下滑到5.8%;Castellano指出:"「由于内存价格急遽下滑,内存厂商无法再负担3,500万美元购买湿式DUV工具。" 

        而另一家市场研究公司AmericanTechnologyResearch的分析师BillOng则认为,这个市场喜忧参半,制程后段工具制造商的前景较乐观,不过制程前段工具制造商对短期订单则采取较谨慎的态度。 

        根据市调机构FBR,应用材料(AppliedMaterial)本季订单下滑了13%,季成长率下降10~15%。ASML则将其下一季的出货预测下调接近一半,因为包括DRAM制造商Hynix、三星(Samsung)等客户的自有晶圆厂情况窘困,影响到设备的订购。晶圆处理设备供货商Semitool则将其6月30日结束的第三财季营收,从5,000万~5,300万调降为4,500万到4,600万。 

        自动测试设备(ATE)供货商NextestSystems预计其第四季的销售额为1,300万到1,400万,净亏损为100万到160万之间。先前该公司预计销售额为2,000万~2,400万,调降预测之原因在于NAND闪存领域的订单低于预期。 

        不过也并非所有的公司都如此。雷射系统(lasersystem)供货商ElectroScientificIndustries透露其第四季销售额为7,170万美元,较第三季的5,940万成长21%,较去年同期的5,790万美元成长24%。 

        此外TheInformationNetwork亦预计半导体市场将从2007年1.9%的成长率,上升到2008年10.4%的成长率。由于全球经济更强劲,内存芯片价格更高,半导体制造业将购买更多的设备。

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