台积电新工艺代工NV芯片组

日期：2007-08-03

来源：

我们获悉，NVIDIA将在今年第4季度推出多款全新芯片组，以配合年底微软Windows VistaSP1推出引发的装机热潮。 

NVIDIA已经获得Intel 1333MHz FSB授权，计划在10月份推出支持1333MHz FSB的MCP73芯片组。据悉，MCP73芯片组将由TSMC台积电代工生产，采用80nm工艺生产。 

NVIDIA已经和台积电洽谈，采用更加先进的芯片工艺代工生产专门为AMD Socket AM2+新平台研发的MCP72芯片组。MCP72芯片组将在11月份上市，如果NVIDIA和台积电达成代工协议，MCP72芯片组将采用比MCP73芯片组更加先进的65nm工艺生产，芯片组发热量将可能大幅度降低。

返回列表

近期更新

锦锐科技推出高集成、低功耗、高抗干扰CA51F2系列增强型MCU;FLASH容量：8K/16K/32K可选

2022-09-15

锦锐公司推出加湿器专用MCU

2022-09-15

锦锐公司推出智能照明专用MCU

2022-09-15

BL32F32x2 光模块微控制器

2022-08-22

华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

2022-08-22

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989