现代半导体开发出1GB手机芯片

日期：2007-08-13

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天极ChinaByte 8月13日消息(孙淑艳编译)据国外媒体报道，本周日韩国芯片制造商现代半导体宣布，它已经开发出了全球最快的和最小的1GB手机芯片，并计划明年早些时候将大规模生产新开发的芯片。 

　　现代半导体是排在三星电子之后的全球第二大计算机储存芯片制造商，它声称新开发的手机芯片每秒钟能够处理1.6GB数据，是全球运算速度最快的芯片。

　　现代半导体表示，新的芯片将在2008年早些时候量产，能够应用在超轻薄电子装置和储存产品中。公司的宏伟目标是，通过对下一代产品的积极投资，在未来十年内，现代半导体将在储存芯片市场成为全球的霸主。

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