日期：2007-08-21 来源：

        在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，也深刻地感受到全球市场和产业环境的瞬息万变，以及产业自身发展中存在的矛盾和困难，给产业进一步成长带来的严峻挑战。如何打破产业发展中的瓶颈，如何根据产业发展的新特点，确定产业发展的新策略，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在接受记者专访时表示，要研究IC产业经济学，推动IC产业又好又快地发展。  

　　产业存在三大突出矛盾 

　　最新统计数字显示，今年1-6月我国集成电路生产量192.74亿块，同比增长15.2%；全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006年上半年48%的超高增长相比有所回落。对此，俞忠钰指出，在成长过程中，产业增长速度的起伏是正常现象。国内产业虽然小，仍要强调“又好又快地发展”中把“好”字放在首位。 

　　俞忠钰认为，我国的IC产业处于十分有利的宏观环境，中央强调资源节约型、环境友好型的国民经济发展，对IC产业来说，机遇大于挑战。电子信息产业的持续增长，将对IC产业形成强有力的拉动，带来巨大的市场。但他同时强调，IC产业的发展面临三大突出矛盾： 

　　第一，我国的IC产业经过前个阶段的发展，产品的供给水平和产业技术水平有了一定提高，但面对国内巨大的市场，供需矛盾变得日益突出。2004年以来，集成电路与微电子组件的进口额每年增长200亿美元，按照海关的统计，包括微电子组件在内，2006年的进口额已达1035亿美元，与200亿美元的出口额相比逆差如此之大，进出口严重失衡，国内4600亿元的市场主要依赖进口。 

　　第二，从产业的技术发展来看，IC技术进步迅猛与核心技术、关键技术缺失的矛盾令人担忧，虽然国内主流设计和制造水平达0.18微米，先进设计和制造水平达90纳米，但高端核心芯片主要依赖进口，关键制造设备、材料、IP技术依靠引进，标准、专利受制于人。 

　　第三，从产业发展的机制、体制来看，科研、生产分离，集成电路与应用脱节的深层次矛盾，投资渠道不畅，高层次管理、研发人才短缺的问题，都是IC产业未来发展必须面对的严峻现实。如何建立起适应中国环境、符合当前产业发展要求的管理体制和企业结构仍然是有待解决的问题。 

　　俞忠钰认为，“十一五”期间我国IC产业将会保持30%左右的年均增长速度，但产业的发展策略不应单纯追求超常规的速度，而应该从产业经济学的角度着手解决三个问题：一是加大国内集成电路产品的设计开发和生产供给能力；二是提高产业创新能力和产业链配套能力；三是从根本上提升企业的赢利能力。他说，无论企业还是地方政府，不应该单纯追求建多少线，或是成立多少公司。 

　　IC设计需过三道坎 

　　对如何解决市场的供需矛盾，俞忠钰分析认为，由于我们的IDM企业少而且小，IC设计企业成为当前IC产品开发的主要力量。而我国IC设计企业相对于国外先进企业来说，仍是规模小、水平低，我们最大设计企业与全球最大设计公司年销售额相比是十几亿元与45亿美元的差距，我们的产品结构主要是中低档市场。 

　　俞忠钰指出，设计业要研究市场需求，除了传统的智能卡、模拟产品、消费类产品等，应加大通信、计算机、汽车电子等应用市场的开发力度，要敢于进入占全球市场份额80%的中高档市场，涉足通用产品和专用标准IC产品(ASSP)，提高产品档次和技术含量。他说，嵌入式CPU市场很大，包括英特尔、AMD在内都在进一步研究，我们应予重视；存储器领域，许多国外公司预见到半导体存贮器有可能发展为固态硬盘(SSD)，对此很重视，认为这是一个非常大的市场。我们的产业已经发展到现在的水平，不能再对这些市场份额大的通用产品视而不见，一味依赖国外。 

　　针对国内设计业今年上半年增长速度大幅回落和龙头设计企业赢利水平下滑的现象，俞忠钰认为，价格竞争、产品单一、后续产品开发跟不上等都是重要原因，这是许多企业发展成长中都会遇到的，相信这些企业一定会增强产品创新能力，加快开发高端产品，克服前进中的困难。他强调，国内设计企业要做大做强，必须跨越产品化、产业化和全球化三道门槛。他说，我们寄希望于IC设计业，设计业必须加快产品创新与产业化步伐。设计企业要注重自主知识产权，又要突破“产品化、产业化、全球化”的瓶颈。