半导体企业拟联合“突围”

日期：2007-08-30

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昨日，在深圳召开的第五届“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”上，通富微电（002156）董事长石明达等业内专家呼吁，国内的半导体设计、制造及封装企业应当建立起紧密的战略联盟，携手联合做大做强，以打破外资企业一统天下的格局。 

　进入2007年，国内集成电路产业告别了2006年43%的高增长，进入了相对平稳的发展周期。但由于半导体产业链中，设计、制造和封装测试等诸环节发展不均衡，导致国内半导体产业一直徘徊于高端市场之外，“先进的半导体产品”几乎成了外资企业的天下，中国半导体产业亟待突破这一瓶颈。

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