NASA芯片耐600度高温用于金星探测

日期：2007-09-17

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北京时间9月14日消息，据国外媒体报道，美国宇航局(NASA)近日推出了一款基于碳化硅(SiC)技术的新型集成电路芯片，可以在超过600摄氏度的高温下使用。在实际测试中，一款SoC处理器在500度以上的高温中正常运转了1700个小时。美国宇航局称，这款新型芯片是一个重要突破。 

　　基于SiC技术的处理器有着巨大的潜在优势。SiC处理器可以在很多现有处理器无法正常运转的环境中使用，包括工业机械、太空飞船、以及喷气式飞机等等。美国宇航局预计，SiC处理器可以大幅度提升功率密度，降低对于散热器的需求，而且处理器可以运行于更高的频率。 

　　SiC处理器投入使用之后，航天工业将直接从中获益。SiC处理器可以在高辐射、高温的环境下使用，而且可以更易于集成到未来技术之中。也许有一天，SiC处理器可以促进人类对于恶劣环境的探测，例如金星。而到目前为止，还没有任何一款处理器可以在金星的自然环境中工作。

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