三星电机制成全球最薄半导体衬底

日期：2007-09-17

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日前，三星电机(Samsung Electro-mechanics Co.)宣布制成了全球最薄的半导体衬底，厚度为0.08mm，打破了三星此前保持的0.1mm的世界记录。 

　　三星电机一直是全球顶级的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm，比普通的纸还要薄。公司宣称，使用该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。在这款产品问世以前，世界上最薄的衬底厚度为0.1mm，同样也是三星电机在2005年制成的。 

　　三星电机公司的一位发言人说：“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。新产品是由铜质材料经特殊工艺制做而成”。 

　　三星电机表示，新衬底的样品已送往全球各地的半导体制造商接受测试。如果测试顺利通过，该产品将在今年晚些时候实现商用。 

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