日期：2007-09-21 来源：

        SP1晶圆制造厂是Spansion成为独立的公司以来所建立的第一家工厂。Spansion将原计划12亿美元中的很大一部分投资用于建造SP1并购置设备。Spansion预计，这笔投资将带来每月15,000-20,000片300mm晶圆的产能，随着投资的扩大，以后还能扩充到每月30,000-40,000片。Spansion计划在SP1生产MirrorBit Eclipse™等尖端产品，并在2008年生产45nm产品。SP1与Spansion另一家工厂JV3都位于日本会津，与JV3共用员工及设施等部分资源。  
 
        Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“我们正按计划在300mm晶圆上逐步将MirrorBit技术升级到45nm。凭借新一代的工厂设施以及MirrorBit技术所带来的成本与技术优势，我们一定能够实现承诺，为客户创造更多价值并重新定义闪存业。” 

        从研发到生产Spansion在其位于硅谷的MirrorBit研发中心Submicron development Center(SDC)启动了300mm晶圆研发项目。65nm MirrorBit技术制程就是在该中心开发的，现已转移到SP1准备投入量产。目前该中心正全力在300 mm晶圆上开发45nm产品，目标于2008年将该技术在SP1厂实现。在加州硅谷，Spansion是唯一一家进行300mm NOR闪存研发的公司。 

MirrorBit®技术  

        采用MirrorBit技术所获得的产量比传统浮动门NOR技术所带来的产量高，而且更容易扩展到更高容量。与浮动门NOR技术相比，MirrorBit技术具有更简单的存储单元，减少了所需的关键制造步骤。因此MirrorBit技术可以以较低的晶圆总成本进行生产。 

        Spansion制定了雄心勃勃的制程技术发展蓝图，每年突破一个新的节点。Spansion在其所有晶圆厂采用MirrorBit技术即可实现代码和数据存储解决方案的高效生产。 

Spansion的晶圆厂产能包括： 
·?    Spansion位于日本会津若松市的SP1 300mm晶圆厂，生产65nm和45nm MirrorBit产品。
·?    Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市Fab 25晶圆厂，生产90nm和将来的65nm MirrorBit产品。
·?    Spansion位于日本会津若松市的JV3工厂，生产110nm MirrorBit产品。这是Spansion主要的内置铝制造厂（internal aluminum fab）。
·?    与TSMC建立代工关系以生产采用MirrorBit技术的110nm及90nm产品，以便在需求高峰期间提供产能保障。
·?    与富士通建立代工关系，生产320nm、230nm和200nm的MirrorBit及/或浮动门铝制金属层产品，主要是为了满足消费电子、机顶盒和工业产品事业部（CSID）的需要。