Bosch新建200mm晶圆厂用于制造汽车电子芯片

日期：2007-10-09

来源：

日前Bosch位于德国Reutlingen的晶圆厂正式破土动工，该工厂建成后主要用于汽车电子芯片的生产。　　

　　预计该工厂将于2009年正式投入生产。在未来的五年内，该工厂将建成每天1,000片200mm晶圆的产能，相当于每天100万芯片的生产能力。

　　据悉，Bosch将为新工厂投入8.46亿美元。该工厂建成后将用于制造ASSP、ASIC、模拟器件、功率器件和MEMS等产品。几乎所有的产品都将用于汽车电子领域。

返回列表

近期更新

动静随我智享未来 | 小华半导体参展2022（合肥）家电电源与智能控制技术研讨会

2022-09-23

上海贝岭九款车规产品入选工信部推荐目录

2022-09-21

市经济信息化工作党委副书记张义调研华大半导体

2022-06-13

中国家电的2018年：在变与不变中破茧化蝶

2019-01-09

华为宣布已获25份5G商业合同，预计今年营收突破1000亿美元

2019-01-09

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989