尔必达将全面采用300毫米晶圆

日期：2007-10-31

来源：

日本尔必达(Elpida Memory)2008年3月将开始完全使用300毫米晶圆生产DRAM芯片，以降低单位芯片成本，应对价格下滑局面。

　　尔必达是日本唯一一家生产电脑和手机DRAM芯片的厂商。它以前曾说过，将在2008年的某个时间完成向300毫米晶圆的过渡。每片300毫米晶圆可以产出的芯片数量，是200毫米晶圆的两倍。

　　在价格下跌之际，内存厂商不断增加资本支出以维持利润率，但这导致价格进一步走低。

　　全球最大的DRAM厂商韩国三星电子日前表示，将把2007年内存方面的资本支出计划提高到创记录的78亿美元。

　　尔必达的发言人Hideki Saito表示，公司已确定2008年3月完成过渡的具体目标。

返回列表

近期更新

动静随我智享未来 | 小华半导体参展2022（合肥）家电电源与智能控制技术研讨会

2022-09-23

上海贝岭九款车规产品入选工信部推荐目录

2022-09-21

市经济信息化工作党委副书记张义调研华大半导体

2022-06-13

中国家电的2018年：在变与不变中破茧化蝶

2019-01-09

华为宣布已获25份5G商业合同，预计今年营收突破1000亿美元

2019-01-09

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989