日期：2007-11-09 来源：

      据台湾媒体报道，在昨日由全球IC设计与委外代工协会(FSA)举办的半导体领袖论坛中，行业领袖纷纷发表讲话，各抒已见，进行了高质量有深度的交流。

　　台积电总执行长蔡力行强调，半导体产业成长率将持稳，未来ic库存冲击也将相对温和；他认为，尽管2007年上半晶圆代工受到IC库存影响成长率仅持平，但长期看来IC库存问题对于半导体产业的冲击也将较以往温和。面对半导体产业变化快速、产品生命周期又缩短，蔡力行认为，晶圆厂和客户间的关系必须更加紧密，从早期芯片设计阶段便展开合作。他观察，目前许多台积电的客户，除了从事设计之外，更致力于提升本身系统架构能力。

　　全球IP龙头安谋(ARM)执行长Warren East表示，目前安谋晶圆代工计划已有主要8家业者参与；安谋目前与晶圆代工原生制程的合作已进展至65奈米，预见2007年以后，正在45奈米、32奈米制程平台之上所发展的安谋核心架构也将逐步实现。Warren East认为，当下的IP将是迎接未来挑战的重要五金|工具，当制程逐渐进入45奈米以下，技术平台必须顾及包括更低耗电、低漏电等更复杂的设计环境。

　　创锐讯(Atheros)执行长Craig Barrat则指出，IC设计未来分散晶圆代工来源是未来趋势。强调创新的重要性，他说，创新必须相当程度走在市场需求之前，甚至引领、创造出新的市场需求更甚制订市场标准。他说，回顾过去无线通讯传输速率发展，1Mbps成本很可能约1美元，如今仅需几美分，2007年802.11n已可达300Mbps，2009年之后更可达600Mbps。而就IC设计公司来看，每进入1新阶段营运模式就必须进行转型，以Atheros来看，由于产品线持续成长，未来将分散晶圆代工来源，不过仍将以台积电为主要代工厂。

　　参加2007年FSA半导体领袖论坛的除上述人物外，还有欣诠董事长卢志远、钰创董事长卢超群、新思(Synopsys)营运长陈志宽等人出席，包括立錡总经理谢淑亮、蔚华董事长许宗贤、新思台湾区总经理叶瑞斌、益华亚太区总裁居龙也都到会。