日期：2007-11-19 来源：

     ROHM最近开发出恒温输出温度传感器IC系列，其作用是用于以PC和数字家用电器为首的电气产品的电路内进行温度检测。这些产品系列是具有检测温度切换功能的IC新产品，在业界前所未有。

　　这次开发出的两个新产品系列，一个是检测中心温度及其上+5℃、其下-5℃共3级可切换的『BDE□□□0G系列』（漏极开路输出、低电平有效）；另一个是检测中心温度及其上4级（每增加25℃为一级）、其下4级（每降低25℃为一级），共9级可切换的『BDF□□□0G系列』（漏极开路输出、低电平有效）。

　　最近，电子信息设备与家用电器产品向着小型化和高速化方向发展，为了使电路部分保持稳定的性能而必需实行温度控制。而且，诸如电源|稳压器电路和电动机电路等总在发热的电路，要加入防止受短路和异常工作、过负荷等情况破坏的各种保护电路，以便根据温度检测结果及时关机。虽然现在有由热敏电阻构成的温度检测电路可供使用，但它必需要有无噪声的恒定基准电压源和没有偏差的比较器，这就要经过复杂的电路设计。这次ROHM开发的产品系列，将高精度的基准电压源、比较电路、恒流电路与温度检测元件一同集成于1片芯片中，省去了麻烦的电路设计。只要将这 
种IC安装到印刷电路板上就可以检测机箱内的温度。而且，这还可以节省安装空间。

　　另外，『BDE□□□0G系列』以检测温度为中心分3级（+5℃和-5℃），而『BDF□□□0G系列』以检测温度为中心分9级（+2.5℃,+5℃,+7.5℃,+10℃,-2.5℃,-5℃,-7.5℃,-10℃）可以进行温度切换。即使是用无切换功能的传统恒温式温度传感器IC必需要若干片IC才能胜任的应用场合，用ROHM的恒温输出IC的话只要1片就可以了。比如，在整机开发阶段等场合因更改电路而要改变检测温度时；试制阶段因实际机箱内的元器件混杂挤在一起而须要改变检测温度时；还有因元器件供货点不同而要改变检测温度，等等。再者，这种新产品因为不需要为防备检测温度更改而储备好多温度传感器IC，可以降低元器件管理成本；它还可以大幅度提高热设计的自由度。

　　今年10月起，『BDE□□□0G系列』从90℃、120℃检测型，『BDF□□□0G系列』从100℃检测型开始逐步供应样品（样品价格『BDE□□□0G系列』：400日元、『BDF□□□0G系列』：500日元）；12月开始以月产100万个的规模批量生产。生产过程的前面一段工序在ROHM浜松株式会社（日本静冈县）进行，后面一段工序在ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.（菲律宾）完成。而且，还计划在今后扩充输出为高电平有效的系列及CMOS型系列。本产品的详细情况及须要咨询者，请访问ROHM的网站（http://www.rohm.com.cn/ ）。

　　〈『BDE□□□0G系列』与『BDF□□□0G系列』的主要优点〉

　　１.检测温度范围：

　　-20℃～+120℃内以10℃为间隔共15种不同型号产品（『BDE□□□0G系列』）

　　-20℃～+120℃内以20℃为间隔共8种不同型号产品（『BDF□□□0G系列』）

　　２.有基于控制引脚的检测温度切换功能：

　　检测温度中心及+5℃和-5℃共3级可切换（『BDE□□□0G系列』）

　　检测温度中心及+2.5℃,+5℃,+7.5℃,+10℃,-2.5℃,-5℃,-7.5℃,-10℃共9级可切换（『BDF□□□0G系列』）

　　３.温度检测精度：±4℃（120℃检测 BDE1200G、BDF1200G：±5℃）

　　４.消耗电流低：标准16?A

　　５.检测温度滞后：标准10℃

　　６.输出方式：漏极开路、低电平有效

　　７.采用小型封装：

　　SSOP5（2.9mm?2.8mm?1.25Max.mm）『BDE□□□0G系列』

　　SSOP6（2.9mm?2.8mm?1.25Max.mm）『BDF□□□0G系列』