日期：2007-12-06 来源：

      日本东芝和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发32纳米节点的系统LSI工艺技术。另外，东芝与与NEC电子继续“讨论联合制造”，并期望在2008年就此作出决定。

      双方没有透露具体细节。自从2006年以来，东芝和NEC电子一直在横滨的东芝高级微电子中心合作开发45纳米工艺技术。双方将在此开发32纳米工艺，旨在加快开发速度和共担开发成本。

      为了在ASIC、游戏机和其它产品领域保持领先地位，NEC电子最近推出了一种40纳米逻辑器件，包括一对嵌入DRAM。该产品计划明年2009年3月31日以前投入批量生产，预计将在NEC电子在Yamagata的300毫米晶圆生产线上生产。

      目前尚不清楚的是，该工厂是否能够延伸到32纳米节点。似乎东芝也有技术实力和财力新建一家300毫米工厂支持32纳米工艺。

      双方是否计划在32纳米及更先进节点上建立合资工厂？观察者表示，有这种可能性，由东芝牵头。