日期：2007-12-10 来源：

　　不可否认，中国与国际上先进地区特别是与最发达的美国相比，有着明显的差距且未来有可能被拉得更大的趋势。造成这一局面的主要原因在于，中国IC设计力量的薄弱，对半导体产业的支撑作用尚未形成，从而导致中国半导体产业链基础不完善、各环节发展不平衡，核心技术缺失或不具备的现象并没有得到实质性改变。

　　中国的IC设计公司数量近年来一直维持在500家左右，目前中国最高设计水平已达90纳米、5000万门规模，能提供0.18微米、100万门电路规模设计公司占到20%。随着近两年，国内IC设计公司与系统厂商的磨合，芯片解决方案与系统开发平台的逐步成型，应该说已看到中国本土IC设计公司产品产业化的曙光。尽管IC设计业一直在中国半导体产业中保持最快速增长，但中国IC设计公司普遍弱小的状况，已严重制约了中国半导体产业发展的后劲。

　　中国IC产业“十一五”规划也已明确体现出推动大公司战略的整体思路。其中，针对IC设计业要重点发展5个30亿～50亿元级、10个10亿～30亿元级IC设计企业。据信产部综合规划司副司长韦俊透露，按照“十一五”规划，中国的半导体产业发展策略是：优先发展IC设计、积极扶持IDM，以设计

为龙头、制造为核心的半导体产业结构，形成以创新、集聚式中国半导体产业发展格局。

　　目前，中国最大的IC设计公司珠海炬力年销售额仅为13.46亿元，离年销售50亿元规模相距甚远，更让人没底的是，珠海炬力在MP3市场的强势能否持续下去，因为在视频应用平台上珠海炬力并没有显示其竞争优势，而我们的电子产品正在从音频进入视频世界。

　　面对中国半导体产业的不足，“中国除了强化自主创新，没有捷径可走”，中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，“在目前设计业基础上，应努力实现产品化、产业化、全球化，这是三个急需突破的产业任务。”就现实情况而言，中国IC设计目前最为头痛的事，不是设计不出来芯片，而是设计出来的芯片卖不出去，也就是说，系统制造商还不能够放心大胆地使用“中国芯”。

　　中国IC设计产业的壮大离不开政府的支持，而且需要政府超常规的扶持才行，因为在中国整个电子产业链中，也只有IC设计没有得到外资的积极介入。但在IC设计整合过程中，政府的角色又是矛盾的。政府一方面对某些IC设计企业慷慨资助，同时又存在一个令人难以理解的怪事：按国家行业属性划分，IC设计公司并不属生产性企业，所以不能享受相关税收上的优惠政策。对于这些混乱的政府扶持动作，希望即将出台的“中国半导体新政”，能消除人们的困惑。

　　中星微、珠海炬力、展讯已在美国上市，不管他们能否持续发展壮大，至少在中国IC设计公司中他们是成功的。很可惜，这些中国IC设计优势资源无法在A股市场上让国人分享其成果。否则借助资本的力量，他们应是整合中国IC设计资源的积极因素。

　　由于中国还没出现真正的IDM公司，所以目前中国几百家设计公司大致可分为Fabless（如中星微、珠海炬力、展讯等）及系统制造商分离出的设计公司（如海思、中兴、海尔上海集成等），前者由于产品单一、后者由于主要自用，都决定着靠其自身能力难以快速达到规模效应。而从成熟半导体市场的发展规律来看，IC设计资源的整合是必由之路，美国、台湾地区等都是从几百家公司发展到几十家上规模的IC设计公司构成中坚力量。

　　所以，中国大陆未来的IC设计资源也会形成这样的定势，由于中国设计公司还太小，为了快速扩充实力就少不了政府的帮助，但政府要做的不是撮合而是确定种子公司并全力扶持，让种子公司去整合，这就是不违背市场游戏规则的政府行为。美国人是这么干的，韩国人是这么做的，台湾地区也是这样发展起来的，我们为什么不这样做呢？

　　苏州工业园已感受到引进和舰后，并没有带动当地IC设计快速发展起来的尴尬。据中新苏州工业园区创业投资有限公司副总裁费建江介绍，为了推动当地IC设计公司的壮大，中新创投已着手选定当地30家IC公司投资3亿元加以扶持，这确实是个好消息。