创新是半导体行业永恒的主题。说到技术创新，集成电路芯片制造业自然是风光无限。而半导体封装业虽然没有像芯片制造业那样成为众人目光的焦点，但也从来没有放松对创新的追求。在本届年会上，江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生介绍了长电科技通过技术创新不断提升产品档次的历程，并认为，长电科技之所以能在封装测试领域做大做强，技术创新起到了至关重要的作用。南通富士通微电子股份有限公司技术部部长吴晓纯先生告诉《中国电子报》记者，南通富士通十分重视技术水平的提升，该公司的低成本MCM/MCP采用了适用于大批量生产的塑封技术，独创性的框架设计解决了封装内部应力问题，使MCP达到与单芯片封装相同的可靠性水平，封装与测试合格率均达到99%以上。

　　当然，创新不仅限于技术层面。服务模式的创新、经营理念的创新乃至产品外形的创新都是与会企业界人士津津乐道的话题。Xilinx公司大学计划部中国区经理谢凯年先生告诉本报记者，市场和技术这两大驱动力量促使Xilinx不断地在服务模式、服务内容方面推陈出新。

　　作为可编程逻辑器件的芯片设计公司，Xilinx的业务最初是向用户提供标准的可编程芯片；随着产品应用领域的拓展，仅仅提供芯片已不能满足用户的要求，于是Xilinx开始向用户提供IP；然而用户得到IP之后还需要花费精力对其进行整合，于是Xilinx又提出了“交钥匙”方案，为用户提供一个可编程的SOC系统，并进而提出了“平台化”的思想，系统厂商只需要专注设计定义，设计实现可由FPGA厂商完成。可见，服务模式总是与用户需求息息相关的，企业应当在运营过程中敏锐地捕捉客户需求，及时创新服务模式，扩大市场空间。突破传统的经营理念也是创新的内容之一，SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文先生在接受《中国电子报》记者采访时指出，很多管理人员容易忽略企业的现金流速，其实现金流速和利润率一样，都是衡量企业赢利能力的重要标准。

　　成本控制依赖生产效率提高

　　集成电路制造技术的创新给产业带来巨大的发展空间，但每一次技术突破都意味着大量研发资金的投入，因此，对于相互竞争的各家企业而言，当技术水平不相上下的时候，谁的生产成本更低，谁就能争取更大的利润空间。丁辉文先生告诉本报记者：“目前国际领先企业越来越重视生产效率的提高，提高效率已经成为企业降低生产成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生产线为例，2006年该生产线的产品生产周期缩短了47%，厂房的空间利用效率提高了25%，而生产成本则降低了50%。Intel则在生产管理中引入了HPM(高精确度维护)的理念，从2006年到2007年，该公司12英寸厂的产品生产周期缩短了50%。”

　　生产效率的提高不是依靠某个人在某一天突发奇想就能解决问题的，Intel、AMD这样的国际巨头之所以能在生产效率方面处于领先地位，除了严格的管理措施之外还得益于对工业工程的理论研究和实践积累。