日期：2007-12-18 来源：

　　印度和中国将在塑造数字融合方面扮演主要角色。数字融合是是一个炒得很热的概念，但对于全球电子产业来说确实是一个重大机遇与挑战。

　　据赛灵思(Xilinx)垂直市场与伙伴关系资深主管Krishna Rangasayee，数字融合有望重塑整个电子产业。Rangasayee预测，这种变化的主要特点将是功耗更低、处理能力更高、功能更强、可以互操作以及无线访问来自多种来源的信息，同时可以迅速推出新的产品。

　　半导体业务不再是“把最新技术塞进我们的FPGA之中，”Rangasayee在一个设计师会议上表示，“在数字融合重塑半导体市场之际，我们也在重塑公司本身。”

　　Rangasayee表示，对于技术经理们来说，数字融合带来的挑战包括：由于向45纳米和更先进工艺过渡，设计成本将越来越高；对付不断变化的技术标准，同时需要满足迅速向市场推出产品的要求；管理迅速上升的处理需求。

　　他说，数字融合正在塑造从无线到航天的垂直市场。在有线市场，它正在迫使封包处理、串行背板和接口的调整。在消费市场，它正在重塑数字显示和智能手持设备。

　　他预测，中国和印度将在重塑数字融合方面发挥关键作用，主要是通过这两个国家不断壮大的中产阶级的购买力来发挥影响。

　　从产业观点来看，中国硬件OEM厂商的作用将会更大，而来自印度的研发贡献将塑造新设备的开发。亚洲也将帮助确定数字融合网络及设备的价格，但Rangasayee表示，“这两个国家将为自己市场以及全球市场中的数字融合应用建立标准。”