日期：2007-12-20 来源：

　　IPC已宣布发布新版《元件识别培训和参考指南》——IPC DRM-18H。该面向电子装配运营商和检验商的综合元件识别五金|工具，包含多个彩图、计算机图形和电路标识，并详细描述了当今电子装配中常用的50多种通孔和表面贴装元件。

　　新发布的"H版"《指南》中包含有关缩小外型封装（SSOP）、薄型小尺寸封装（TSOP）、四侧引脚扁平封装（QFP）、薄型四侧引脚扁平封装（LQFP）、塑料四侧引脚扁平封装（PQFP）、无引脚芯片载体（LCC）、方形扁平无引脚封装（QFN）及球栅阵列（BGA）相关封装的最新信息，以及其中的各种变化。新元件包括：双排扁平无引脚（DFN）、多排方形扁平无引脚封装（QFN）、堆叠封装（PoP）、芯片级封装（CSP）、板上芯片（COB）、裸晶及倒装芯片。此外，《指南》中还增设了一个新章节，重点介绍使用无铅元件和装配引发的交叉污染问题。

　　《参考指南》中的"术语"章简要介绍了极性、定向、引脚类型和元件标号（CRD）的概念。"如何读取元件值"一章描述了简单易用的电阻器和感应器色码图，以及有关读取编号电容器数据的说明图。