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日期：2008-01-22
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日本媒体今天说，日本电子业大厂富士通公司计划分割半导体部门，成立一家新公司，以求降低成本。
“朝日新闻”与“日本广播公司”引述消息人士的话说，预料富士通公司最早将在明天宣布这项计划。
朝日新闻与日本广播公司说，根据计划，富士通公司将在几个月内分割半导体部门，并组成一家新公司，以巩固公司在日本的晶片生产基地。
日本广播公司说，富士通公司的晶片业务约占整体营收的百分之十，不过由于研发成本与设备投资增加，长久以来一直处于亏损状态。
报导中说，富士通公司希望藉着分割计划，分散资产负债表的亏损数字，并让晶片部门采取更具弹性措施，例如与对手合并，以便在激烈竞争中存活下来。
截至去年九月的六个月中，富士通公司净亏损九十三亿四千万日圆（八千七百万美元），而二零零六年同期获利一百四十八亿五千万日圆，主要因为硬碟机与晶片价格下滑所致。
富士通公司曾试图使半导体成为核心业务，并以一亿五千万美元买下美国飞索公司在日本的一座晶片厂。
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