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台湾覆铜箔板厂商联茂电子(Iteq)总裁高继祖表示,由于公司继续强调重点制造环保型高端产品,因此今年将加速生产无铅和无卤层压板。受网络和手机方面应用推动,无铅和无卤层压板对其08年营业收入的贡献率为8-10%。新增产能将于今年在大陆厂陆续开出,无锡厂产能将新增30万张。
高端产品包括高Tg板在内的销售比重已经超过50%,而常规FR-4覆铜板的销售比重超过30%。
联茂电子2007年10月销售创纪录,但由于客户的库存调整,其12月份销售大幅下挫。
但联茂主席万海威表示,客户将可能从一月起清空库存,届时销售将会反弹上升,而3月份起销售将出现大幅成长,令一季度整体销售比上季跌幅仅在10%以内。
联茂电子表示,因铜箔价格下跌,公司亦已经降低一月份覆铜箔板报价3-4%。
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