SOI产业联盟添新成员 Applied Materials加入

日期：2008-02-22

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　　SOI产业联盟日前宣布Applied Materials已经成为其成员之一。

　　该联盟成立于2007年10月份，旨在推进SOI技术的创新加速SOI市场的成长，最初拥有会员19名，包括AMD、ARM、Cadence、CEA-Leti、Chartered、Freescale、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam、NXP、Samsung、Semico、Soitec、SHE Europe、ST、Synopsys、TSMC和UMC。Applied Materials的加盟使会员数量增至20名。

　　联盟委员会主席Andre-Jacques Auberton-Herve表示，Applied Materials长期以来向SOI产业提供半导体设备、制造技术以及研发资源，我们非常欢迎它的加入。SOI作为先进的半导体衬底技术，将带来更具能效的解决方案。Applied Materials的加盟将进一步为SOI产业的发展增添更多的动力。

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