IBM宣布联手日立共同开发超小型处理器

日期：2008-03-12

来源：

　　IBM公司已经联手日立共同开发一系列新的超小型处理器，这是首次公司合作进行芯片的发展。

　　这项工作将重点开发32纳米，并最终实现22纳米的处理器，后者将被应用于下一代企业服务器。

　　通过合作，两家公司将“促进32纳米级及更小的半导体创新的步伐，”IBM系统技术集团的技术总监Bernie Meyerson说。

　　芯片制造巨头英特尔也正致力于研究32纳米技术的发展，且预计在2009年下半年推出第一款32纳米处理器。

　　由IBM公司和日立公司承担的这项研究将着重于研究出一种分析半导体设备和结构的新方法，并将此方法在物理学上应用于长度为十亿分之一米的装置。

　　这两家公司以前曾一起开发企业服务器和其他产品。

返回列表

近期更新

动静随我智享未来 | 小华半导体参展2022（合肥）家电电源与智能控制技术研讨会

2022-09-23

上海贝岭九款车规产品入选工信部推荐目录

2022-09-21

市经济信息化工作党委副书记张义调研华大半导体

2022-06-13

中国家电的2018年：在变与不变中破茧化蝶

2019-01-09

华为宣布已获25份5G商业合同，预计今年营收突破1000亿美元

2019-01-09

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989