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卓胜携国标地面数字量产芯片登场CCBN  第十六届中国
日期:2008-03-24 来源:

  第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)将于3月21-23日在北京举行。卓胜微电子将贯彻“融合标准、融合芯片、融合终端、融合应用”的主题,携国标地面数字电视量产芯片MXD1320参展本次展会。

  卓胜微电子继今年一月发布国标地面数字融合芯片MXD1320,并通过国家数字电视专家组的验收之后,与晶圆代工厂台积电(TSMC)合作,于三月初完成了MXD1320的第一批批量生产。经与创维、三星一体机的联调后,显示其接收信号稳定,单多载波切换顺利,高清画质清晰流畅,MXD1320完全达到了国标地面数字电视融合标准的要求,并进入了商用阶段。台积电副总经理罗镇球先生表示:“首先祝贺卓胜公司地面数字电视芯片量产成功。这是一个潜力巨大的市场,台积电公司将全力支持该产品的批量应用。在我们与卓胜公司近两年的合作中,卓胜已推出的两款产品都是一次量产成功,我们预祝卓胜公司取得更大的成功。”    

  本届CCBN上,卓胜将展示MXD1320应用的一系列产品解决方案,电视机方面,包括创维电视一体机和三星电视一体机;机顶盒方面,有支持高清电视的创维机顶盒,以及支持标清电视的金网通、高斯贝尔和九联机顶盒,同时还将展出车载和手持方面应用的多项平台。

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