华润微电子投资晶圆生产线

日期：2008-03-25

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　　华润微电子昨日公布，就成立一家合资公司与母公司华润集团订立协议，据此，华润微电子将通过持有合资公司19%的间接股权，参与经营该8英寸晶圆生产线，其余81%的股权将由华润集团的一家全资附属公司持有。

　　公告显示，合资公司项下的总承担将为5亿美元（相当于约39亿港元），将用于在无锡设立一条新的8英寸晶圆生产线，其中，华润微电子的总承担将为9500万美元（相当于约7.41亿港元），而其余4.05亿美元（相当于31.59亿港元）将由华润集团承担。

　　另外，华润微电子还向合资公司悉售估值4.56亿港元的无锡华润上华科技权益。

　　华润微电子表示，新的8英寸晶圆设施产能，可令其目前产能提高一倍，预期该制造设施将于今年4月底完成，预计今年11月开始全面营运，2009年底之前进入全面运作。

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