日期：2008-04-10 来源：

　　今年是集成电路发明50周年，也是SEMICON进入中国20周年，而未来20年中国更是推动全球半导体继续增长的期望所在。SEMICON China 2008已透出明显迹象，设备材料商们正在以技术为基础，采取多元化、本地化策略参与中国半导体市场的角逐。

　　立足先进工艺技术

　　随着中芯国际在90/65nm 兼45nm工艺量产和研发，以及Intel大连的投建，中国大陆迈向先进制程的步伐越来越快，更多300mm晶圆厂的建成也促使设备材料商在最快时间向中国展示其先进工艺解决方案。

　　应用材料展示了其在应对45nm及更高节点制程上的高k/金属栅等解决方案；ATMI带来了用于65nm的低/高k材料、阻挡层材料以及45nm所用的清洗材料、铜CMP研磨料等。Praxair除了展示其高纯电子级气体、特种气体和大宗气体的解决方案，以及CMP耗材、溅射靶材外，还带来了ALD/CVD前驱物材料解决方案；TEL展示了高K CVD设备、应用于45nm及更高节点的涂胶显影设备CLEAN TRACK系统等。

　　KLA-Tencor则推出了从应对45nm及更高节点的检测、量测方案，公司技术总监Francis Jen表示，KLA-Tencor希望通过先进工艺的研发合作，以最优化的解决方案帮助中国客户解决成品率和工艺控制问题。ASML向中国市场推出了其业界唯一采用双载台式技术的光刻设备TWINSCAN教ǎ珹SML中国总经理刘天兵表示，中国半导体厂商要获得全球竞争力，就应该尽量多的使用先进技术。据悉，可满足45nm工艺的TWINSCAN XT：1900i浸没式光刻机即将于无锡装机，应用于50-60nm工艺。

　　多元化发展获得赢利增长点

　　产业周期性波动使得半导体设备厂商在固守原有市场的同时，加快了向其他领域渗透以期在新兴或繁荣市场分一杯羹，光伏产业、FPD是首选，而3D集成和WLP以及电子组装让工艺技术的界限变得模糊，许多公司已将自己的产品线向上下游延伸以覆盖更广的应用。

　　应用材料公司通过收购Applied Films、HCT、Baccini等公司成功跨入了太阳能光伏行业，应用材料（中国）公司总经理姚公达表示，公司2007财年创收达到97.3亿美元，很大程度上得益于SunFab薄膜太阳能电池组件生产线的推出。

　　Oerlikon系统公司除展示其用于先进封装及超薄晶圆的PVD系统外，重点介绍了太阳能薄膜电池生产线FAB1200，使用了非晶硅和微晶硅相结合的叠层薄膜技术，提高了太阳光能的利用率，使得光电转换效率比单纯的非晶硅电池高出50%之多。

　　Praxair高级市场经理Stephanie Ferran介绍，太阳能行业也是公司在中国的重点领域，今后会加大投入，以更好服务国内光伏厂商。Edwards中国区总经理许坚透露，公司废气处理设备也获得了多套太阳能电池及模块厂商订单。与此同时，本土公司在抢占太阳能设备市场份额方面也有不小的收获，七星华创、中电48所都表示，国产设备在性价比上极具竞争力，07年在光伏市场收益相当可观。

　　DEK中国总经理沈惠磐介绍了得可晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、大批五金|工具和整套晶片处理方案，以及先进封装的网板，并与BTU合作推出PV1200光伏镀膜生产线，从SMT到先进封装和太阳能领域，DEK延续着“期待更多”的理念。罗门哈斯电子材料公司表示，通过与SKC合资从而大举进军平板显示器业务，看好中国和亚洲地区FPD市场前景，并将从此获得有利的竞争地位。

　　Aviza总裁兼CEO Jerry Cutini称，Aviza供应ALD、CVD、PVD等设备，随着TSV技术的倍受关注，公司将产品市场往更后段延伸，目前只有Aviza能够提供经集成整合的整套TSV工艺解决方案。另外，Rudolph中国公司总经理劳献弘介绍，公司收购August Technology、RVSI后，已将公司技术能力延伸至快速增长的先进封装设备市场。

　　与本地业者合作很重要

　　2007年，半导体新增产能86%在亚洲，以中国为中心的亚洲市场已是供应商必争之地。霍尼韦尔特殊材料集团电子材料部全球总部已迁至上海；Kulicke & Soffa更是将其新一代线焊机以中文“力”命名并在中国进行全球首发，正是看中了中国蓬勃发展的封装市场。Advantest中国区总经理徐勇认为，全球向中国转移测试设备的趋势十分明显，中国未来3年系统装机量将创新高。

　　但出于成本压力和快速响应本土市场的需求，加强与本地公司合作也成为供应商普遍采取的营销策略。今年元月刚就任Entegris亚洲总裁的王克云表示，公司在亚洲追求客户满意度的策略正在通过与本地业者合作发挥效应。东电电子中国总经理陈捷介绍，TEL在耗材方面开发了很多本土供应商，某些耗材不仅满足国内市场需要，还出口到亚洲其他国家。美国Strasb　augh公司在SEMICON期间还与中电45所签署了CMP合作协议中国市场的不断扩张，本土设备材料商也获得了发展机会。AMEC 65及45纳米进入半导体主流设备市场，盛美半导体无应力抛光技术样机已被Intel和LSI Logic采用，北方微电子12寸刻蚀设备进入SMIC验证等。