日期：2008-04-18 来源：

    在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展。我国海关公布贴片机引进数据起始于2000年，当年公布的贴片机年引进量为1370台，目前，我国每年进口贴片机1万台左右。中国的自动贴片机市场已占全球市场份额的40%左右，成为全球最大、最重要的SMT市场。华东与华南构成我国重要的电子信息产业生产制造基地，占全国2/3市场，同时华东地区也成为电子制造相关产品、表面贴装技术最重要的应用需求地区。

     随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业也得到同步发展。4月8日，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMTCHINA)在上海举行。作为亚洲地区最大的表面贴装行业盛会，本届NEPCON/EMTCHINA面积达到32000平方米，共吸引了22个国家和地区的逾650家顶级厂商报名参展，与往届展会相比，NEPCON/EMTCHINA无论从规模还是专业化角度上都有所超越。在服务内容上NEPCON/EMTCHINA也更加完善。

整体发展形势良好

    据励展集团华东区副总裁李雅仪女士介绍，NEPCON/EMTCHINA经过多年的发展，已经成为全球展览界的一个知名品牌。每年4月和8月分别在上海和深圳举行，场面火爆，与同期举行的EMT展构成了国内电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，成为该行业在中国乃至亚洲的发展风向标。11月初在天津举行的环渤海地区电子周(BEW)也是NEPCON系列展会的一个重要组成部分，它针对环渤海地区市场，对天津及周边地区的电子制造行业发展有很大的帮助，越来越多的供应商也迫切希望进入这个正在高速发展的经济区域，与一流的电子制造厂家充分交流、合作。

    原信息产业部相关人士表示，今年电子信息产业将会保持 20%的增速，这得益于几大方面：全球电子信息产业发展处在上升阶段，在新兴市场的带动下，电子信息产业产品市场将保持增长，像3G手机、平板电视等将保持两位数的增长。其次，得益于国内重大项目投资的带动。今年是奥运会召开的关键的一年，新一代通信建设将会启动，数字电视也会推广，一些新的项目投产，将带来新的产能扩张。此外，产业发展的政策环境也在不断改善。国家为了促成贸易平衡，下调了电子产品的出口关税，这为电子信息产业企业走出去提供了良好的条件。国家十分重视服务业的发展，正在研究和制定促进服务业发展的政策，为软硬件的融合创造新的契机。面临如此巨大的产业发展机遇，如何顺应大势进入发展快车道，同时又推动产业更进一步更持久地发展，是业内各界所共同关注的问题。

    从原信息产业部重点监测产品情况看，手机、液晶电视、笔记本电脑、液晶显示器等产品保持25%以上增速。

    在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展。我国海关公布贴片机引进数据起始于2000年，当年公布的贴片机年引进量为1370台，目前，我国每年进口贴片机1万台左右。中国的自动贴片机市场已占全球市场份额的40%左右，已成为全球最大、最重要的SMT市场。华东与华南构成我国重要的电子信息产业生产制造基地，占全国2/3市场，同时华东地区也成为电子制造相关产品、表面贴装技术最重要的应用需求地区。

汇聚众多先进产品技术

    表面贴装机继续求新，世界领先技术集体亮相。从本次NEPCON上海展看，世界主流厂商继续加大对表面贴装机的功能应用更新，产品在速度、小型化、模块化方面继续得到提高。

    西门子展示了其新款SIPLACEX4i，其理论贴装速度达到135000颗组件每小时，西门子基准测试速度为120000颗组件每小时，更为重要的是依照行业标准IPC9850，其贴装速度达到了102000颗组件每小时。这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机，SIPLACEX4i创造了一个全新的贴装性能纪录。

    富士新推出的高速多功能贴片机XPF于2007年引入中国市场，其创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用。动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头。XPF使用NXT的智能供料器，支持在线更换，自动识别和接料。XPF提供更灵活的盘装供料配置。平面式、多种类式、内部式以及外部式盘装供料单元可方便快速地安装或更换。

    环球仪器|仪表展示的GenesisGC-120Q配有四个闪电贴装头，贴片速度高至120000颗组件每小时，支持从01005到30平方毫米的组件。现场还展示SiP技术，它融合了表面贴装与半导体封装技术，可以将数种功能如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，如蓝牙设备、GPS等。晶圆直接送料(DDF)是将表面贴装和半导体装配结合一起的方案，实现倒装晶片装配、系统封装(混合技术)、裸晶装配以及内植元件装配等。CM101是松下电器SMT模块化设备的最新代表，它采用了与CM602统一的平台，因此与CM系列的硬件和软件通用，其操作采用人性化界面设计。作为一款具有高灵活性、高精度、占地面积小等特点的设备，其既可与CM602搭配，也可单独组线。

印刷机更具灵活性

    电子制造的无铅化在展会上得到全面体现，而展示的印刷机随着中国市场的发展变化，也更具灵活性，一些厂商的产品也越来越本地化。

    迈德特(MYDATA)MY500焊膏喷印机是全离线的生产准备，其第二代的MY500能即刻实现一个产品到另一产品的生产转换。给pcb（印制电路板）设计提供了更大的自由度，焊膏喷印技术也能更精确地控制焊膏的涂覆，可使PCB的线路设计比以往更密集。

    埃莎Versaprint作为德国新一代顶尖品质印刷机系列，是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏AOI（自动光学检测仪）检查于一体，全自动网板清洗，减少保养时间。

    MulticoreLF600是汉高集团对锡膏技术不断探索和追求的新结晶，其极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。MulticoreLF600具有超长的开放时间和印刷停置时间，同时其突出的抗干燥和抗吸湿性可避免温湿度的变化对生产的影响，并抑制不良锡珠的产生。

    这些年来，中国电子信息产业保持持续稳定发展，使得NEPCON这一交流平台得到业内企业广泛的认可与参与，同时，有效的专业展览正在有效引导产业健康有续发展。

    据原信息产业部公布数据，通信设备制造业、计算机制造业、电子信息机电制造业等将继续保持在25%以上的增长率。通信设备、计算机等这些领域也是电子设备和制造技术产品主要的应用市场，从而带动了自动贴片机、电子元件、器件、测试仪器仪表等市场需求继续快速发展。因而，市场产品及技术发展信息，将成为企业或研发机构重要的指导信息，专业性展览无疑成为业内有效的沟通平台。