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飞思卡尔扩大释单 台积电受惠
日期:2008-06-17 来源:

  美商飞思卡尔(Freescale)16日将在美国奥兰多举办为期四天的技术论坛,将发表新系列汽车电子、消费性、工业计算机、行动通讯和网络芯片等产品,可望带动对主要晶圆代工合作伙伴台积电、联电等投片下单。

  飞思卡尔近几年执行轻资产策略,扩大晶圆委外释单,过去飞思卡尔的汽车电子微控制器芯片多半在自有晶圆厂生产,但是新一代汽车电子微控制器芯片已交由台积电代工,并确立将先进制程芯片委外代工策略,台积电、联电以及封测厂日月光、硅品均将受惠。

  飞思卡尔原为摩托罗拉旗下半导体部门,2004年自立门户,但近来业绩不佳,连续多季亏损,主要是大客户摩托罗拉销售滑落,以及美国车市景气趋向冷淡。

  模拟IC大厂Intersil执行长Rich Beyer今年2月接掌飞思卡尔执行长后,肩负提振业绩的重责大任,这是他上任后首次主持飞思卡尔科技论坛;在他操刀下,飞思卡尔将旗下磁阻式随机存取内存(MRAM)切割为独立事业体,未来其它事业群和产品线发展格外受到关注。

  外界认为,摩托罗拉与飞思卡尔业绩连动性太高;Rich Beyer认为,摩托罗拉仍是重要客户,无意放弃或淡化双方合作,但也必须强化与其它各家客户的关系。

  过去他在Intersil时曾透过多项并购来提升公司产品范畴及实力,外界预期这项模式也将套用于飞思卡尔。果然,飞思卡尔5月以总价1.1亿美元收购SigmaTel公司,跨足数字音效IC市场,与瑞昱创办人之一叶南宏创立的珠海炬力以及扬智等卯上了。

  在汽车电子部分,飞思卡尔将说明汽车电子产品研发计划,包括车辆安全系统、32位处理器、电源|稳压器处理架构、新一代绿色技术;其余在多核心、模拟IC、数字讯号处理器、网络、手机ic、传感器、手持式视讯DVB-H芯片等也将发表最新研发成果。

  手机IC部分,飞思卡尔去年被联发科超越,退出全球前三大手机IC厂商阵容,希望今年在3G手机IC能有突破。外界也曾传出,飞思卡尔拟在手机IC领域寻求并购伙伴,但未获公司证实。

  飞思卡尔估计,今年模拟IC、微控制器、传感器产品线的市占率应可较去年提升,目前看来,微控制器产品线市占率及营业额成长幅度最大,今年营业额以成长为目标;在完成Sigmatel收购案后,可携式消费性电子成为今年重点项目,将成为明后年营运成长动力。

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