450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

日期：2008-07-18

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　　英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称,向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大,它们只好把市场拱手让给英特尔.

　　英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起,将开始使用450毫米晶圆片制造芯片.当地时间6月30日,基辛格在一次会议上预测称,这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下.基辛格说:“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时,将遭遇巨大的经济障碍.以前有芯片制造厂的公司曾有数百家.”

2001年,英特尔由200毫米晶圆片转向300毫米晶圆片时,其新建工厂和投资设备的预算超过了70亿美元.今年的转型预算为52亿美元.

　　按销售额计算,英特尔是全球最大的芯片制造商,三星电子紧随其后,台积电第三,是最大的芯片生产代工厂.今年5月份,这三大芯片厂商都宣布了将于2012年采用450毫米晶圆片制造芯片的计划.基辛格说,采用新制造工艺后,芯片成本将降低40%.

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