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美国飞索委托中芯国际生产43nm“ORNAND2”
日期:2015-02-10 来源:

  美国飞索(Spansion)美国时间2008年8月21日宣布,将扩大与中国中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corp.,SMIC)有关闪存生产委托的合同协议(英文发布资料)。此前委托生产的是采用65nm级“MirrorBit”技术的“Eclipse”和“EcoRAM”,而此次飞索还决定委托制造采用43nm级MirrorBit技术的“ORNAND2”。

  43nm技术在美国加利福尼亚州森尼韦尔的飞索“亚微型开发中心(SDC)”开发完成之后,转移至武汉SMIC的300mm晶圆生产线。预定09年上半年样品供货,预定09年下半年量产。在SMIC的生产线中,预定65nm级产品按照原计划08年内开始量产。扩大对SMIC的生产委托,除了可以灵活应对市场的需求变动之外,还可提高飞索在中国市场的地位。

  另外,飞索预定09年在主力工厂“SP1”量产45nm级的EcoRAM、NOR及Eclipse。计划2010年在SDC完成ORNAND2、Eclipse及EcoRAM用32nm级MirrorBit技术的开发,并投入量产

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