300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能

日期：2015-02-10

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　　据美国半导体产业协会(SIA)，300毫米初制晶圆首次在晶圆产能和实际加工晶圆中占据最大份额，所占比例分别是44%和47%。

　　7月全球芯片销售额比去年同期增长7.6%，达到222亿美元。7月销售额的三个月移动平均值比6月的216亿美元增长2.8%。今年截止到7月份，累计销售额为1,483亿美元，比2007年同期增长5%。

　　SIA还指出，总体产能利用率保持在高位，达89%，领先工艺的产能利用率高于95%。

　　SIA总裁GeorgeScalise表示：“消费电子、个人电脑和手机约占芯片需求的80%，这些产品的销量增长，为全球微芯片销售额同比增长7.6%作出了贡献。”

　　SIA指出，DRAM和NAND闪存销售额继续因价格持续走低而下滑。

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