日期：2015-02-10 来源：

　　IC产业发展到了资本整合产业、节约资源、提高聚合力量创新、调整产业结构、寻求新的赢利模式的新阶段。可以说，整合是方向，谁有力量整合，谁就会走在同行的前列，就会有好的发展前景。

　　在经历连续几年的高速增长之后，今年我国集成电路产业的发展形势不容乐观，不但产业的增长速度大幅回落，而且大部分企业步履维艰，经营环境向坏，成本压力加大，赢利水平下滑，企业的生存和发展面临严峻考验。如何准确把脉产业发展的现状，冷静面对并及时化解我国集成电路产业发展中遇到的难题？我国IC（集成电路）产业的未来将走向何方？针对业界关心的热点问题，中国半导体行业协会秘书长徐小田日前接受了《中国电子报》记者的专访。

　　产业发展面临考验

　　记者：今年半导体市场有哪些特点？宏观环境的变化对我国半导体市场带来哪些影响？

　　徐小田：从全球经济环境来看，美国次贷危机和油价攀升，对全球经济增长造成冲击，也导致半导体产品采购量下降，全球半导体市场增幅放缓。从国内半导体市场来看，一个特点是，市场驱动力由PC转向以个人消费为主的数字消费类产品，市场竞争愈趋激烈。另一个特点是，虽然手机电视、MP3、MP4等一些个性化的消费电子产品的兴起，部分弥补了单纯计算机、手机市场容易波动的缺陷，但这些新产品的功能并没有实质性飞跃，远不足以形成杀手级的应用，并拉动新的消费增长。

　　记者：集成电路产业的发展状况如何？设计、制造、封测各业有什么表现？

　　徐小田：2008年上半年我国集成电路全行业增速明显放缓，同比增长10.4%，远低于去年上半年30.5%的增速。从主要企业反映的情况看，目前绝大部分企业产量保持增长，但受ASP（平均销售价格）不断下跌的影响，企业收入及利润减少，增量不增收的现象普遍存在。

　　从集成电路设计、制造、封装三业的情况看，设计业降幅最为明显，主要症结在于，缺乏大宗的中高档设计产品，低水平重复开发、价格恶性竞争，没有形成持续投入能力和研发创新的环境，产品更新换代跟不上市场变化的步伐。在制造业方面，地方政府投资建线的热情依然很高，但消息多，实质性动作少，而且市场风险也在不断累积；从国内现有生产线的运行情况来看，6英寸线受8英寸挤压，成长空间受到限制，8英寸线依靠开发特殊工艺和针对细分市场，运营情况比较稳定，12英寸线在进行工艺结构调整，从DRAM（动态随机存储器）转向逻辑电路。在封测方面，外商独资企业表现不理想，销售业绩下降，内资企业生产状况平稳，封装产量在增加，但利润却在下降。

　　产业仍处幼稚发展阶段

　　记者：我国集成电路产业的发展面临哪些新的挑战？

　　徐小田：面临两方面的问题：从外部来看，产业发展环境有待进一步完善。政府在资金支持、政府采购、融资政策上力度不够，而且现行一系列政策对集成电路企业并没有起到扶持作用。例如，今年4月科技部、财政部、税务总局联合发布的《高新技术企业认定管理办法》规定，企业在没有得到认定之前，无法享受国家相关优惠政策，这就意味着集成电路企业原来享受的优惠政策被迫中止，出现政策真空，而且国家发改委等部门认定的集成电路企业也没有得到很好的延续，失去实质意义。

　　另外，国内不同地区政策发展环境和执行政策的差异，对集成电路企业的发展带来困惑。从企业自身来看，仍处于发展的初始阶段，预见和把握市场的能力偏弱，缺乏长远的目标和发展战略，再加上高端人才难求，IP壁垒林立，企业没有形成持续创新的能力，也缺乏核心竞争能力。

　　记者：如何看待和评价我国集成电路产业的水平？如何定义产业发展的现状？

　　徐小田：我国集成电路产业还属于稚嫩产业。这主要表现在：一是产业规模较小，竞争力不强，抵御市场波动能力差。以产业规模为例，2007年我国集成电路产业1251.3亿元的总体规模，才能刚刚接近Intel一家企业当年销售收入的一半。二是产业层次不高，核心技术受制于人。大部分企业以设计、生产中低端消费电子类芯片为主，高端通用芯片全部依靠进口，缺少自主IP（知识产权）核心技术，关键制造设备、材料与技术靠引进，标准、专利受人制约。三是综合实力强大的国际知名品牌IDM（垂直整合制造）尚未出现，而全球80%的半导体产品是掌握在IDM企业手中。四是产业环境还没有得到改善。产、学、研、用相结合的原始创新体系尚未建立，自主知识产权的开发与保护工作迫在眉睫，多渠道的投融资环境需进一步完善，高级设计人才、工艺开发人才、既懂资本又懂产业的复合型人才缺乏。

　　集成电路产业是国家的核心战略产业，由于我国集成电路产业还是幼稚产业，集成电路产业政策应与传统产业区别对待，国家应尽快制定和出台较为从产业发展实际出发的、符合国际惯例的产业政策，包括资金扶持、政府采购、税收优惠、人才培养等方面。此外，国家也应对一些与国家安全相关的特殊芯片市场重点保护和培植，支持国内企业发展。

　　创新与整合是当务之急

　　记者：针对产业发展中存在的问题，应该采取什么发展策略？

　　徐小田：除了呼吁政策面的进一步向好和对集成电路产业支持力度的加大，企业加快创新与整合已成当务之急，练好“内功”是发展的根本。

　　从创新来看，鉴于目前国内企业的实力和现状，除了自身努力外，国家资金和专项的支持也必不可少。针对目前开展的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，结合的产业链建设与完善，政府、行业协会应积极引导与支持企业参与，寻找企业参与的方式与切入点，使产品及工艺从实验室尽快走向产业化。

　　目前，产业发展中存在的重复开发、资源浪费的现象非常严重，一个公司开发一个产品利润水平可观，两个公司同时开发利润会降低一半，三个企业都来开发就必然会引发价格战，利润近乎于零，而太多的公司都做一样的东西，很多公司都会破产。因此，产业需要转型，设计业、制造业和封测业都需要整合，产业发展到了资本整合产业、节约资源、提高聚合力量创新、调整产业结构、寻求新的赢利模式的新阶段。可以说，整合是方向，谁有力量整合，谁就会走在同行的前列，就会有好的发展前景。当然，整合也会遇到很多难题，会有政策、利益、税收等问题，而鉴于国内企业的规模都比较小、成熟度不够、不具备整合能力的现状，需要借助政策和国家资本的力量。

　　记者：根据产业发展的实际，产业整合的策略和重点是什么？

　　徐小田：一是引导与支持设计企业与系统厂商合作，增强整体解决方案的开发能力，对于整机系统中IC产品国产化达到一定比例的企业，给予优惠政策。

　　二是加强企业整合。制定跨地区、跨部门的企业间重组、兼并政策，支持国内、国外的企业重组，打造自己的IDM企业。三是搭建工艺平台。国家应加大资金投入力度，搭建包括系统厂商参与的工艺平台。四是合理规划各地产业布局，推动国内产业的合理转移，调整产品结构，引导与支持企业进行新产品的开发。五是加大关键设备与材料开发的力度，推动国产重大装备及材料的试用与使用。

　　记者：如何看待未来的集成电路市场和产业前景？

　　徐小田：对我国集成电路产业来说，从手机、数字电视、机顶盒、GPS（全球定位系统）芯片、电子标签等通用市场，到电子计量、信息安全等利基型市场，都有着巨大的发展空间。如果有政府新政策的大力支持，企业的加快创新和有效整合，相信企业会扭转目前的艰难处境，产业发展仍会保持两位数以上的增长。