芯片业的革命全球首款3D设计芯片问世

日期：2015-02-10

来源：

　　当量子计算机及光纤计算机离我们还很远很远之时，一种崭新的技术可能将让硅技术继续焕发青春，它就是3D芯片设计技术。

　　目前市场上的芯片设计基本上都是平面的、二维的。而最新的3D立体设计芯片技术不仅能解决散热问题，而且因为内部距离的缩小，芯片间内部连接速度更快，从而实现更高的效率。这是芯片业的革命！

　　或许有的芯片厂商会说自家的芯片是3D的。但是大多数都是简单地把多个芯片叠在一起然后互联起来而已。现在Rochester大学为我们带来全球首款真3D芯片设计。这款芯片目前运行在1.4GHz下。

　　该项目组负责人EbyFriedman将这款芯片称为Cube，并认为这将是未来芯片业必然的技术走向。Friedman称，如果iPod一类的设备使用这项技术，那么它们的处理器将缩小10倍体积，同时却拥有10倍于现今处理器的性能。

返回列表

近期更新

锦锐科技推出高集成、低功耗、高抗干扰CA51F2系列增强型MCU;FLASH容量：8K/16K/32K可选

2022-09-15

锦锐公司推出加湿器专用MCU

2022-09-15

锦锐公司推出智能照明专用MCU

2022-09-15

BL32F32x2 光模块微控制器

2022-08-22

华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

2022-08-22

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989