日期：2015-02-10 来源：

　　随3C商品的日新月异，使用的印刷电路板朝细线化、高密度及多功层化方向发展，造就高密度连接板(HDI)产量需求相对提升。因应市场需求，由田新技推出SKYLINE系列双面HDI自动外观检测设备，提供RAM、光电板、手机按键板、主机板、汽车板及各式pcb板等制程厂商出货品质检验最佳的解决方案。

　　SKYLINE系列设备的主要优势在于可针对pcb外观缺点进行全面性检查，包含金面表面瑕疵、金手指表面瑕疵，防焊瑕疵、绿漆露铜、网印瑕疵、线路变形与断线等缺陷，鉴于目前印刷电路板线路愈趋精细，仅靠人工目测的可靠度及速度逐渐无法符合需求，使用SKYLINE系列设备可大幅降低产线人力需求及检测成本，提升产品产量与品质。

　　SKYLINE系列设备采单机双面检查模式，有效节省五成以上的检测时间；以Golden Sample为主，辅以CAD资料定位系统，取代传统撷取多片基板影像的学料方法；利用高解析度、高传输速率的彩色线性 CCD，搭配强劲的处理引擎，达到微米级的检测能力；并以自行开发的自动校正检测逻辑系统，针对制程上所形成的不确定区域，提供高检出率及低误判率的检测特性，可避免因制程上的变化，如Pad的胀缩、绿漆的偏移及金面粗糙程度等变因造成检测的误判与漏检。