日期：2015-02-10 来源：

　　据台湾工商时报报道，2008年全球经济剧烈变动，上半年景气热络，下半年受金融风暴影响，景气急速下滑，电子业上游的晶圆代工产业，面临接不到订单的状况，第四季产能利用率急速下滑。

　　2009年景气依旧低迷，台积电第一季恐面临产能利用率进一步下滑到50％，联电更状况也难好转，市场估计明年晶圆代工景气将于第二季落底。

　　受金融海啸掀起的骨牌效应冲击，晶圆双雄也面临裁员、变相减薪，更是陆续调降财测，尤其台积电罕见的调降财测，估计第四季营收将下滑3成，联电则调降财测，估计第四季营收连续2个月下滑超过2成。

　　虽然晶圆双雄积极降低营运成本，不过整体景气和产业仍未见起色，尤其元月分工作天数罕见的短，恐怕对于晶圆双雄的营运造成雪上加霜的效果。外资估台积电第一季产能利用率将进一步下探至50％，面临损益平衡的边缘，而联电产能利用率将面临30％的保卫战。

　　不少机构认为半导体产业，将于今年下半年落底，不过台积电在第三季法说会上表明，此次景气衰退与2001年网络泡沫化不同，产业能见度相当低，甚至无法预测景气何时回春。

　　联电也表示，这波景气来的又快又急，状况相当罕见，目前大家采取相当保守策略因应，预

　　估产业景气可望在第二季落底，下半年逐步缓慢往上走。

　　由于景气相当低迷，各产业均面临严重冲击，台积电将于元月12日召开法说会，届时除了营运预测，会场中将会聚焦在对景气的看法。联电则选择于农历过年后的2月10日举办法说会，长假过后，产业是否会有不同的变化、景气是否会有转折，也将是外资法人着重的焦点。