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最近有关部门对全球电子供应链中的过剩半导体库存作了一个概括,全球过剩半导体库存估计为37.5亿美元。
通讯与内存市场疲软
分销渠道中的通讯基础设施芯片库存处于增长之势。低迷的通讯基础设施环境,在一定程度上被企业网络芯片销售增长所抵消,促使可编程逻辑器件(PLD)厂商作出正面展望。
内存芯片厂商亦面临困难形势
有报告称,用于消费电子产品和其它应用的NAND闪存也出现过剩库存。同时,DRAM供应商的处境逊于预期,库存依然过剩。在OEM和分销渠道方面,内存芯片下降速度一直比预期慢得多。但是,预计价格走势将略有改善。
PC芯片市场面临供应紧张局面
假日期间所需的芯片。这对于销售产生了负面影响,因为第四季度出货早于平常。但是,目前没有听说PC供应链中存在任何可能影响严重短缺问题。
手机芯片热销
供应商报告称,手机半导体销售形势健康。手机OEM厂商的评论一直比较乐观。手机芯片库存似乎偏低,供应链中存在一些可以应付的供应紧张。模拟半导体供应商的预测显示,无线通讯设备制造商对其产品的需求保持稳定。
没有意外
电子供应链参与者的财务预测没有令人意外之处。PC与手机产业的强劲表现符合预期。这种强势被通讯基础设施领域中不太正面的评论所抵消。主要供应商的财务预测显示,总体库存水平应该符合iSuppli的预测。
谨慎行事
对渠道的了解结果显示半导体分销商的库存处于最低水平,不同于通讯基础设施芯片的情况。有些半导体供应商报告其分销伙伴的库存处于历史上的较低水平。宏观经济环境仍然不确定,促使供应链保持谨慎。这种谨慎心态阻止分销商重新进货。
由于芯片客户对宏观经济环境的看法保持谨慎,市场可见度保持在低位。这导致供应商看不清楚2009年上半年的订单前景。虽然有些面向手机和PC市场的半导体供应商暗示他们的客户让其了解了下一季度的订单情况,但总体可见度仍然不佳。
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