日期：2015-02-10 来源：

　　香港科技园公司(香港科技园)及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)知识产权服务。

　　在是项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用ARM知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园透过其网站，以按次使用方式，让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地使用ARM的处理器。此外，香港科技园客户只需付出市场标准价格的几分之一，便可应用ARM知识产权专利服务于其设计及生产样本上——客户于确定设计及大量生产后，才需支付知识产权服务的标准价格。此运作模式有效地协助香港科技园的客户大幅减低其投资风险，从而鼓励及推动业界的创新发展。

　　香港科技园的集成电路设计中心提供一系列的知识产权服务，包括知识产权专利授权、整合及验证；此外，香港科技园更为半导体知识产权的开发提供完善的法律架构，以保障集成电路设计公司的科技投资以及提升集成电路业的发展。

　　香港科技园及ARM的合作范畴还包括于亚太区筹办研讨会及路演，藉此推广知识产权科技及服务的最新信息。同时，双方还正计划设立技术查询网站。除此之外，ARM还会就多项目芯片的相关范畴为香港科技园的团队进行技术培训，让他们能够为客户提供专业的前线技术支持服务。