日期：2015-02-10 来源：

世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation((Nasdaq: RMTR)宣布推出采用精简的FBGA封装的4M F-RAM存储器。FM22LD16是一个容量为4M，3V工作电压，并行非易失性RAM，48脚球状矩阵排列（FBGA）封装，具有快速读取，无限次读写周期和低功耗特性。FM22LD16与异步静态RAM（SRAM）在管脚上兼容，并适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多以SRAM为基础的系统设计。 Ramtron的4Mb并行F-RAM还提供了采用44脚薄型小尺寸塑封（TSOP）的存储器。

Ramtron市场拓展经理Duncan Bennett解释道：“FM22LD16可以让系统设计者在相同的管脚上适应4倍的F-RAM容量，对于采用有限电路板面积设计的RAID控制器制造商和工业PC厂商来讲，新的4M FBGA封装非常有吸引力。而其， FM22LD16 无需后备电池和小型存储器，4M F-RAM是市场上空间效率最高的非易失性RAM。”