日期：2015-02-10 来源：

　　Ramtron International Corp. (Ramtron)公司，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于FeRAM代工服务的协议，该公司是一家非挥发性铁电存储器(FeRAM)供应商。

　　Ramtron正在通过硅谷银行(Silicon Valley Bank)申请1100万美元的贷款，这笔贷款主要用于和IBM进行代工合作所需的资本和开发费用。根据这项计划，两家公司将会在IBM位于伯灵顿工厂安置Ramtron的FeRAM半导体工艺技术。

　　Ramtron预计IBM的0.18微米的晶圆制造工艺将会在2010年生产出第一批晶圆产品。IBM也将成为Ramtron的第三大FeRAM半导体产品的代工供应商，其他两家分别是富士通(Fujitsu Ltd.)和德州仪器|仪表(Texas Instruments Inc.)。

　　据Ramtron的发言人透露，“与IBM的代工协议今天正式公布。IBM将为Ramtron提供代工服务。德州仪器和富士通也为Ramtron提供代工服务，但他们需要有使用FeRAM技术的授权。而IBM可以根据所达成的协议，无需授权就可以使用FeRAM技术，这是真正的代工服务。”

　　Ramtron将和IBM一道设计开发诸如RFID等新产品。Ramtron的首席运营官Bob Djokovich在一份声明中表示，“我们期待通过与IBM建立代工合作关系将会带来更多的制造能力，从而满足市场对Ramtron公司FeRAM技术的不断需求。”