日期：2015-02-10 来源：

　　--《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》

　　IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPC J-STD-002 CN，即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发，由IPC TGAsia 5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意，也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。

　　本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。

　　“IPC J-STD-002这份标准是针对元器件的可焊性测试标准。业内对这份标准的应用非常广泛。”IPC TGAsia 5-23CN技术组主席，麦可罗泰克（常州）实验室培训经理/MIT陈燕女士说道，“小组经过大半年的翻译、多次会议、多次审核、跨省跨国讨论、终审之后终于看到了最后的成果。这个期间我们应用了所有现代化措施如网络电话、电邮、电话会议及现场会议等，使得全国各地的小组成员都以各种方式参与和参加了会议及评审。IPC联络员负责了各次会议所有的联络、组织、与国外专家的沟通。我在这里非常感谢这些成员！002这份标准即将出版，值此之际，我代表5-23CN全体成员感谢业界的关注。我们将来还将继续负责标准新版本的修订、翻译等工作，我们非常欢迎新成员的参与，为行业尽一份力。”

　　IPC J-STD-002CN标准预计在2009年3月中旬出版，会员公司可在其出版之日起90天内免费申请一本。