日期：2015-02-10 来源：

　　应用材料投资(中国)有限公司总裁 关悦生

　　加强研发为产业复兴做好准备

　　国际金融危机对半导体产业造成了较大的负面影响，消费者信心的降低，直接影响到电子产品和平板显示器产品的销售，进而对系统厂商、芯片厂商和上游设备厂商造成冲击。这次危机的严重程度是近年来不曾遇见的，目前预测危机何时出现转机还为时尚早。

　　中国半导体产业应该利用这次危机做出一些调整和优化，特别是产业链中的短板需要加强，中国半导体产业需要提升核心竞争力，比如芯片设计。目前，中国大部分的芯片还依赖进口，而中国代工厂的产品主要供应出口。中国电子产品的生产消费和芯片的设计制造之间的直接拉动关系还没有完全打通。拉动内需政策即使奏效，对半导体行业的直接拉动效果到底有多大，还要拭目以待。

　　在应用材料公司成长的40多年中，我们曾经历过不同程度的经济衰退，也曾面临过各种各样的挑战。我们之所以能够每一次都从困难中走出来并且长期保持业界领先地位，我想无外乎是在产业上升的时候能够抓住更多的机会，在产业收缩的时候能够更好地降低成本、加强研发、调整策略，为下一次产业复兴做充分的准备。

　　在2009年，我们将会着力做好两件事。第一，降低成本、提高效率，第二，练好内功、保持优势。在经济大环境衰退的时候，我们首先应该控制的就是我们自己的运营成本和效率。我们将通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账款的管理、控制采购成本等措施不断降低总体运营成本并提高运营效率。同时，我们也将利用这个机会练好内功，保持并加强在产品和服务上的优势，拉开和竞争对手的差距，为产业复苏做好准备。

　　DEK国际总裁 MichaelBrianda

　　晶圆涂层新技术降低封装成本

　　尽管全球的经济情况现在还难以确定，但是最近有报道说，中国计划从现在到2020年对与半导体相关的项目投资500亿美元。这条新闻增进了DEK对亚洲电子市场的信心。

　　尽管电子行业长期繁荣，但是短期的需求要求封装公司仔细审视设备利用率、拥有成本和供应链效率。利用单个系统的力量解决多重应用，同时与知识丰富、能对工艺改进给出积极回报的供应商合作，并在供应链中选择数量更少但能力更强的厂商，将这几项结合起来，有助于封装公司降低成本，维持自己的竞争力。

　　就封装技术而言，以更具成本效益的方式处理和加工更小、更薄和更复杂的芯片器件方面取得了显着的进步。DEK晶圆涂层技术的开发使封装企业可以用公认的材料涂敷技术将芯片黏合剂印刷到晶圆的背面，使得大批量制造的成本比以前更低。

　　此外，相同的高精度大批量成像设备可适用于其他的封装工艺，诸如焊球置放、热传导材料涂敷和晶圆突起。作为一个以技术为推动力的企业，DEK将继续满足我们客户现在和未来的技术需求，并把客户需求和他们的赢利作为我们技术开发的核心。

　　西格里集团亚洲销售总监 杨皙洲

　　石墨原料、提纯及部件加工形成完整价值链

　　得益于中国经济的不断增长，西格里集团在中国的发展也非常迅速。

　　从2004年于上海建立第一家本地加工车间以来，通过不断扩大产能和增进附加值功能，西格里集团已经成为中国国内唯一能提供从原料到纯化及加工部件的完整价值链的制造商。除了石墨在半导体方面的传统应用，西格里集团特种石墨业务还在大力开发新的应用领域，比如太阳能领域等。

　　在SEMICONChina2009展会期间，西格里集团不仅向业界展示应用于半导体行业的碳素石墨产品，更会特别推出新投入使用的可达业界最高标准的石墨纯化设备。此次西格里集团在展会上特别推出的纯化炉是为了满足要求极高的半导体、光伏及光纤行业所需的设备。该纯化炉可纯化最大直径和高度超过1米的石墨部件，以满足不同客户的需求。而纯化后灰分最低可达5ppm以下，达到目前工业界所要求的最高等级，即IC(集成电路)级。

　　西格里集团时刻关注中国本土的市场动向及客户需求，为客户提供各类尺寸、多种石墨材料类型的高纯度产品，全力支持中国半导体产业的发展。

　　Axcelis产品市场部高级副总裁 BillBintz

　　本地技术支持能力非常重要

　　随着全球消费支出放缓，电子产品供应商减少了产量，芯片产业正在经历极具挑战的一年。除了市场周期性波动之外，还有一个永恒不变的特点，那就是技术的持续发展。尽管当前处境艰难，但IC(集成电路)制造商仍须继续保持技术的先进性，以便在产业回暖时保持竞争力。

　　在这种形势下，成功的关键不仅是在下一代可行技术上进行投资，还需要在优化生产力和拥有成本上加强投入。近期，我们的客户在控制资本支出和运营成本上显示出浓厚的兴趣。对于控制资本支出，我们提出的应对方案是提升性能以延长在线设备的寿命。

　　本地技术支持历来都非常重要，而当前芯片制造商希望现有设备生产时间更长，本地支持就变得更为关键。Axcelis凭借分布在上海、北京、天津、苏州和无锡的支持点，为客户提供现场服务、应用工程、产品物流和培训等支持，满足客户需要。

　　在目前的艰难时期，运营改善同样可以降低成本。因而，设备制造商和芯片制造商在继续优化改善质量控制和加速处理流程的同时，将重新思考制造和封装方面的业务模式。

　　为了改善我们自身的运营，我们已开发测试了一款新的“合并装运”生产系统。通过直接从我们的供应商向客户出货，可大幅降低成本，加速处理流程。

　　在Axcelis超过30年的产业经历中，我们遇到过许多次产业周期变化。经验告诉我们，对于公司来说，未来将自身带入更理想的业务环境最好的方法就是对技术进行投资，同时有效地控制成本。

　　Metryx合伙人、总裁兼CEO AdrianKiermasz

　　大批量产品测量系统支持低成本制造

　　半导体产业具有周期性，这几乎成了一种常规。对于中国半导体市场来说还有两个特定的区域因素，首先，许多晶圆厂是通过境外直接投资而成立的合资公司，器件制造主要基于从晶圆厂或IC设计母公司而来的内部技术转移。

　　在当前需求低迷期间，投资规模正在缩小，出口需求也在减少，对产业运营产生负面影响。其次，正面因素是某些晶圆厂由具国资背景的公司投资组建，投资基础更具前瞻性，且可获益于政府的经济刺激举措。

　　2009年全球半导体制造产业将更多关注于尖端新技术的研发，为下一轮繁荣做准备。以优化的工艺技术为产业打下根基，将使中国半导体制造商在产业恢复时获得更佳的产业地位。在中国，低成本制造受到关注，具成本效益的大批量产品测量监控可有效地对其进行支持。Metryx的技术在增加制造价值方面有多重切入点，灵活应用性使其成为引人注目的投资点。中国依然对200mm晶圆制造进行投资，Metryx大批量测量同样适用于200mm平台。

　　我们同时也在其他技术领域中进行探索，如封装、MEMS(微机电系统)和RF(射频)器件等，这些领域依然受到投资者的追捧。

　　在关注尖端技术研发和提高生产效率的同时，许多设备商还在寻找可节约成本的环节。尽管产业发展放缓，购买力受到压制，我们仍相信真正创新性的技术以及可为产业提供巨大新功能的技术，在产业低迷期仍然应该得到采用，尤其是为制造增添巨大价值的技术。

　　AirProducts空气产品公司中国电子部总经理 段定夫

　　加大光伏和LED市场投资力度

　　半导体行业是一个具有明显周期性循环特点的行业，经过多年的高增长后，在2008年其增长速度已较以往有所放缓。而2008年的国际金融危机影响全球经济，令消费市场收缩，投资项目及资金大幅减少，这对本已进入调整期的半导体行业来说，绝对是雪上加霜。

　　亚洲是全球半导体生产基地，亚洲在这次国际金融危机的严重冲击下，遭遇了前所未有的寒冬，中国半导体与平板显示器等产业也正经历艰苦的时期。庆幸的是，受中国国内生产总值持续增长以及新兴市场如光伏和LED(发光二极管)产业带动，中国电子产业得以持续发展。

　　行业衰退或经济低迷正是汰弱留强的时期，公司是否拥有雄厚实力就是其中一个取胜的关键。空气产品公司的业务呈现多元化及国际化，持有很多长期合同，资金收入稳定，截至去年已连续5年取得两位数增长并保持稳定赢利，拥有稳健的资产负债和高预测性的现金流。所以凭借我们稳健的财政基础及累积多年的行业经验，在经济低迷时期仍有能力继续开发新产品、新技术，在市场上看准好的商机，投资新的项目，为在经济复苏时取得有竞争力的优势而做好准备。

　　此外，半导体产业处于整个电子行业产业链的前端，因此亦较其他产业能更早预测电子行业的整体走势及变化。透过与半导体客户的长期伙伴关系和对他们业务的深入了解，我们就能够有效、准确地预测不断变化的电子市场的发展趋势，不断评估及调整投资策略，做出应对。例如，随着全球对可再生能源需求的日益提升，我们就抓住了新兴市场如太阳能光伏和LED发光二极管等产业的发展机遇，加大投资力度并取得理想成绩。这些成功充分证明了，在面对个别行业不景气所产生的市场波动时，只有贴近市场需要、产品结构多元化的企业，才能及时地平衡资源，调整策略，分散风险。

　　杜邦半导体材料全球业务总监 JohnEOdom

　　与本地供应商合作改善材料质量降低成本

　　作为半导体制造关键材料供应商，我们在整个商业周期，无论是产业繁荣还是遭遇低迷，都为客户及合作伙伴提供创新、高质量和可靠的产品及服务。

　　杜邦公司良好的财务状况是当前环境下的重要资本，通过对自身资源的审慎管理，我们将继续在产业周期中实施我们的战略。具体来说，我们将认真了解半导体制造商的工艺及应用需求，同时依靠杜邦的科技为客户提供改进性能、生产效率和成本等多方面的解决方案。此次产业低迷的深度可能和2001年类似，晶圆出货量已减少20%多，市场衰退的广度也很大，波及全球每个地区和产业各个环节。此次衰退是由金融原因所引发，而并非简单的产能/需求失衡，因此较以往的衰退，需要更长的时间才能复苏。材料供应商可能发生整合，有一些整合是出于财务状况的需要。

　　成功的材料供应商必须积极改善质量和提高效率，尤其是在当前这段时期。杜邦正在采取措施推进半导体材料供应链中的基础改善，以消除浪费、改善良率、降低运营资本。我们还和成本效率高的本地高质量原材料供应商合作，这将可以使我们改善成本和产品质量，同时，还能减少库存。这些措施能使我们在低迷时期脱颖而出，增强我们满足客户长期需求的能力。