华为投资SIPLACE贴装系统

日期：2015-02-10

来源：

　　华为技术有限公司正着手开展其广泛投资项目的第二阶段。该扩张项目于2008年启动，在该项目阶段，公司进一步投资了SIPLACE生产线。2009年2月27日，华为技术有限公司代表和西门子电子装配系统已敲定计划，向后者追加价值680万美元的SIPLACE设备，作为于年初安装的SIPLACE贴装系统的后交易。

　　作为总部位于深圳的中国第一大电信电子产品，华为技术利用此投资计划进一步扩展其领先地位。

　　SIPLACE全球销售总监RalphP?tter如此强调该交易的重要性："能够成为华为设备合作伙伴之一，并为其成功承担些许责任，是我们取得的特殊荣誉。

　　华为已发展为电信设备领域的技术领导者。我们认为，该协议代表了我们在技术上领先的SIPLACE生产线面临的卓越机遇。"

返回列表

近期更新

动静随我智享未来 | 小华半导体参展2022（合肥）家电电源与智能控制技术研讨会

2022-09-23

上海贝岭九款车规产品入选工信部推荐目录

2022-09-21

市经济信息化工作党委副书记张义调研华大半导体

2022-06-13

中国家电的2018年：在变与不变中破茧化蝶

2019-01-09

华为宣布已获25份5G商业合同，预计今年营收突破1000亿美元

2019-01-09

Consultant related

Sales Service Line：
+86-0755-82127888

Technical Support line：
+86-0755-82127938

Complaint line：
+86-0755-82127989