日期：2015-02-10 来源：

　　据报道，中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China2009）将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心举办。这是2008年国内集成电路产业在20年来首次出现年度负增长之后，举办的大规模产业博览会。

　　2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面，全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面，中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模将在1300亿元左右，同比2007年下滑了0.4%。

　　从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年国内芯片制造业同比增幅为-1.3%，各主要芯片制造企业均不同程度的出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业增幅为-1.4%。IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。

　　分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，外销出口也是影响产业运行的一大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口。出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。今年以来，国内集成电路出口增速逐月下降正印证了这一点。考虑到2009年全球半导体市场很可能继续负增长，明年的集成电路产品出口形势更不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。

　　IC China 2009将以积极应对金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展为主题。为了加强产业链的整合， IC China 2009的展览将涵盖IC设计与产品，IC设计五金|工具及服务，集成器件制造，芯片代工，封装测试，半导体专用设备与零部件，半导体材料，环境控制和洁净技术，集成电路应用与解决方案，半导体光电器件，半导体器件与IC产品营销服务，光伏太阳能产品，以及地方开发区、产业化基地等专区。同时为了帮助企业开拓市场，本届展会将组织影响较大、市场占有率高的通路商及分销商参观展览并与展商进行现场交流。

　　在IC China的重头戏高峰论坛上，主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。